世界最薄,金立ELIFES5
2020-08-28 04:48:48
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金立S5.1是金立身二零一四年九月份公布的一款ELIFE S系列产品旗舰手机，初次公布现身在张惠妹《偏执面》的巡回演唱上。金立S5.1的外壳薄厚为5.15mm，更新了金立S5.5创出的5.55mm的纪录，并挑戰吉尼斯世界纪录。配备层面，金立S5.1选用4.8英寸三星Super AMOLED绚丽屏，配用高通芯片MSM8926四核CPU，核心频率为1.2GHz，配置2GBB RAM和16GB大机身内存；照相层面，选用一颗八百万清晰度后摄、五百万清晰度88度广角镜头前摄像头，并配上LED闪光灯；运作Amigo OS，适用TD-LTE/TD-SCDMA互联网。
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