在今年2月份，高通宣布推出新的移动芯片平台骁龙700系列，不过并没有公布相关产品细节。现在有外媒公开了该系列首批产品骁龙710和730的参数，一起来看下。

从参数表格可以看出，骁龙730比骁龙710更为先进，骁龙730采用三星8nm LPP工艺制程，而后者是三星10nm LPE工艺制程。与骁龙660一样，这两款处理器的射频收发器均为SDR660，并且支持USB 3.1，骁龙710支持蓝牙5.0，骁龙730支持蓝牙5.1。

两者CPU都是2大核+6小核的8核心设计，骁龙710大小核心为Kryo 3xx，大核心最高主频2.2GHz，小核心最高主频1.7GHz。GPU为750MHz的Adreno 615，支持在2K分辨率达到60+FPS，显示屏支持最高分辨率3040x1440、10bit色深、HDR10。ISP为Spectre 250，支持HVX。

骁龙730大小核心为Kryo 4xx，大核心最高主频23GHz，小核心最高主频1.8GHz。GPU为750MHz的Adreno 615，支持在2K分辨率达到60+FPS，显示屏支持最高分辨率3040x1440、10bit色深、HDR10。ISP为Spectre 350，支持HVX并且内置人工智能芯片NPU 120。

此前爆料信息显示，小米正在开发两款新手机，代号为彗星（comet）和天狼星（sirius），这两个型号均使用效率710处理器。以小米和高通的关系，说不定会首发骁龙710。